半导体行业走势分析

2020年6月13日 | By ad最近的新闻大事min | Filed in: 探索.

  上月月末,费城半导体指数下跌0.69%,低于纳斯达克指数2.54个百分点;电子指数下跌0.95%,高于资讯科技指数0.29个百分点;中国半导体指数下降7.05%,高于A股指数1.16个百分点。中国半导体指数中,有4家公司上涨,63家公司下跌。其中,涨幅比较大的公司有晶门科技(+4.64%)、歌尔股份(+3.80%)、圣邦股份(+2.20%)等。

  从指数走势看,在消费电子整体增速趋缓以及中美贸易摩擦造成的需求较弱的背景下,中国半导体指数下降,行业景气度下行。

  消费类电子产品需求饱和,半导体行业的增长趋于平缓。过去几年,全球半导体行业增长主要依赖智能手机等电子设备的需求,以及物联网、云计算等技术应用的扩增。尽管手机在当前以及未来都是半导体企业的最大市场,但多年以来这一领域的增长已经十分饱和。根据IHSMarkit,2019年第一季度,全球智能手机累计出货量为3.23亿台,环比(相较于去年第四季度)下跌11%,同比下跌6.3%,整体市场发展不容乐观。

  国际形势不确定性导致需求压制,半导体行业需求疲软。电子行业是国民经济中的支柱产业,行业产值与GDP增长呈现正相关性。由于国际形势的不确定性,2019年一季度,行业景气仍在下滑,但尚未触底。一方面半导体行业处于行业最上游,在市场不利的情况下,上游受到的影响最为严重,另一方面,贸易争端中半导体行业也是首当其冲,而国内产业尚在发展中,因此半导体行业整体的状况较为疲弱。与此同时,宏观环境及产业发展面临诸多挑战,国内厂商在人口、资源、资本红利后期推进产业转型升级的过程中遇到诸多问题,遭遇发展阵痛期。

  因此,我们认为,在当前国际形势状况不明朗、产业转型升级过程面临较大挑战的情况下,半导体行业景气度或继续下降,但仍有望在国产替代和市场驱动下良好向上发展。

  分领域来看,中国半导体制造、设计、装备、材料、封测、分立器件环节指数全部下跌。其中,分立器件行业指数跌幅最大,为15.38%,封测行业指数下跌了11.23%,材料行业指数下跌了10.08%,装备行业指数下跌了6.31%,设计行业指数下跌了6.26%,制造行业指数下跌了2.96%。

半导体行业走势分析

  分立器件行业指数在上周跌幅最大,行业景气度下降明显。其中,随着我国财政部、工信部、科技部和发改委四部门联合发布《进一步完善新能源汽车推广应用财政补贴政策的通知》,我国2019年新能源汽车补贴政策的正式到来。按照财政部经济建设司对新政策的概述,2019年的新能源汽车补贴标准将在2018年基础上平均退坡50%,到2020年底前退坡到位。新能源汽车是中国功率半导体最大市场需求来源,在政策的影响下,新能源汽车市场将会有所放缓。而功率半导体是需求驱动型产业,受影响程度较大,这就导致功率半导体需求有所下降。

  材料领域,半导体国产替代进展不及预期,硅晶圆价格也出现松动。2019年以来,各大材料领域公司均遭遇供应过剩及价格下滑的压力,继江丰电子、隆基股份 2019 年首季财报表现纷纷走跌,各大厂商也跟进减产策略。据预测,2019 年晶圆产量将会明显下降,并且受到原厂库存水位较高以及供应商之间的竞争加剧,第一季晶圆价格平均销售价格下降趋势也十分明显。随着第一季淡季结束,第二季初的市场需求表现并未明显回升,但部分原厂的降价走势开始收敛,以避免亏损幅度扩大。

  装备行业景气度下降,行业竞争激烈,研发进度不及预期。国内厂商肩担国产化突围重任,但我国厂商在部分细分领域实现国产替代的进程不及预期。据Gartner统计,全球规模以上晶圆制造设备商共计58家,其中,日本的企业最多,达到21家,占36%,其次是欧洲13家、北美10家、韩国7家,而中国仅4家,分别是上海盛美、中微半导体、Mattson(被亦庄国投收购)和北方华创,占比不到7%。从数据来看,我国半导体生产设备的供给能力还较弱。半导体设备行业技术壁垒非常高,随着制程越来越先进,对半导体设备的性能和稳定性提出了越来越高的要求,我国半导体装备厂商需要投入大量的研发资金,实现弯道超车。

半导体行业走势分析

  中国半导体指数涨幅前四名的公司分别是晶门科技(+4.64%)、歌尔股份(+3.80%)、圣邦股份(+2.28%)、中芯国际(+0.24%);跌幅排名为中科曙光(-32.34%)、盈方微(-25.45%)、贵研铂业(-17.71%)、晓程科技(-17.43%)。

  晶门科技本周指数走势良好,在整个半导体行业景气度下行的情况下,依旧保持增长态势,涨幅4.64%。晶门科技一直在显示驱动领域深耕,并具备技术优势。通过收购美上市公司微芯科技的maXTouch触控技术,与集团现有技术结合,成功进入了华为手机的供应链。据其2019年第一季度报告,受惠于大型显示驱动器IC和双稳态显示驱动器IC业务的增长,晶门科技销售额与付运量上升。晶门科技推出了多项新产品,其中的PMOLED触控与显示驱动集成IC是业界一个重要里程碑,并预计将有助推动2019年第二季度及以后的销售额增长。晶门科技的触摸屏IC、PMOLED显示驱动器IC及双稳态显示驱动器IC亦获得了国际品牌的设计订单。

  北京时间4月23日凌晨,特斯拉在加州总部举办自动驾驶日活动,其传闻已久的特斯拉自研自动驾驶芯片首次公开亮相。据介绍,特斯拉发布的这款自研自动驾驶芯片的神经网络处理器拥有144TOPS算力,神经网络加速器可达每秒2100FPS;主处理器采用12核心ARM Cortex-A72处理器,频率为2.2GHz;采用LPDDR4 内存,内存峰值带宽68GB/s。此外这款芯片还内臵GPU,在1GHz频率下的性能可达600GFOPS,可实现FP32、FP32计算。

  特斯拉Model S和Model X车型约在一个月前已从英伟达Drive平台更换为自研定制芯片,Model 3大约也在10天前切换到了自研定制芯片,目前生产的所有特斯拉汽车都将使用该芯片。

  安世半导体处于产业链上游,为世界一流的半导体标准器件供应商,专注于逻辑、分立器件和MOSFET市场,拥有60余年半导体专业经验,其客户包括中游制造商和下游电子品牌客户,如博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。通过本次交易,闻泰科技将取得安世半导体的控制权,闻泰科技与安世半导体处于产业链上下游,在客户、技术和产品等多方面具有协同效应,双方在整合过程中可以实现资源的互相转换,加速安世半导体在中国市场业务的开展和落地,通过闻泰科技的资源进一步拓展其在消费电子领域的市场。

  北京矽成半导体有限公司为控股型公司,其实际经营实体为全资子公司ISSI、ISSI Cayman以及SIEN Cayman等。其中ISSI 成立于1988年,1995年在纳斯达克上市,主营业务为集成电路存储芯片(及其衍生产品)的研发、技术支持和销售以及集成电路模拟芯片的研发和销售。2015年被由北京矽成代表的中国投资者私有化。北京矽成及其下属公司主要产品线包括DRAM、SRAM、NOR Flash、模拟电路和混合信号产品,产品主要应用于汽车电子、工业制造、通讯设备等行业领域。北京矽成的存储芯片产品在DRAM、SRAM 领域保持全球领先地位,是唯一能够研发并在全球大规模销售工业级RAM芯片的企业。本次交易系对集成电路产业同行业公司的产业并购,若后续北京君正取得北京矽成的进一步控制权,北京君正将把自身在处理器芯片领域的优势与目标公司在存储器芯片领域的强大竞争力相结合,形成“处理器+存储器”的技术和产品格局,积极布局及拓展北京君正公司产品在车载电子、工业控制和物联网领域的应用,使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化,进一步提升北京君正的持续盈利能力。

  华信研究院成立于2014年,隶属于电子工业出版社,是工业和信息化部智库成员单位,目前下设产业经济研究所、信息安全与信息化研究所、智能制造研究所三大咨询研究部门,出版《产业经济评论》、《中国信息化》等杂志,运营模式是以产业研究为牵引,以杂志为平台,为政府和企事业单位提供战略软课题研究、数据分析、信息咨询等服务。

  成立以来,围绕电子信息、智能制造、现代服务业以及信息化等领域,华信研究院先后承担了工业和信息化部、中央网信办、国家信息化专家委、地方经信委等政府部门委托的80多项国家重点课题研究,承担了《“一带一路”工业和信息化资源建设》、《集成电路投融资数据资源平台建设》、《中小企业投融资资源平台建设》、《工业和信息化大数据资源建设》等多个国家级大型数据库项目建设,并承接了行业协会、大型企业、投资机构等委托的50余项研究咨询项目和产业发展规划编制项目,在业界积累了良好的声誉。

  目前,华信研究院建立了一支长期从事行业研究咨询的研究团队,研究人员共82名,其中博士18名,硕士以上学历人员达90%。拥有由工业和信息化领域知名科研院所、大型企业、行业协会共同组建的近500名优秀专家资源库资源。


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